岗位描述(节选)
岗位职责:
1、芯片的功能性能测试验证及芯片测试平台的硬件调试维护;
2、负责芯片的功能、电气特性、可靠性等测试;
3、能够编写测试用例,制定测试标准;
4、负责芯片测试平台的调试和维护;
5、协助芯片失效分析;
岗位要求:
1、本科及以上学历,计算机,电子,通信,自动化、微电子等相关专业;
2、熟悉电子元器件及其焊接工艺及其要求,能看懂原理图、PCB图纸;
3、熟悉硬件接口测试规范,熟悉EDA工具和常规测试仪器的使用;
4、有电子行业硬件相关工作经验、有过平板电脑,手机等硬件设计调试测试,维修电路板、品控、测试相关工作经验优先经验优先;
5、对于半导体、电子行业具有强烈兴趣;
6、做事严谨,具有较强的学习能力、适应能力、善于沟通,团队协作。
本站当前在招 847 个福州岗位(全城各职能合计),其中 88 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 17K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:锐捷网络 213 个瑞芯微 52 个恒申控股 34 个福耀玻璃 33 个福建海峡银行股份有限公司 23 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。