求职者营地
岗位描述（节选）
1.负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
2.负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）
3.负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）
4.负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）
贵阳招聘行情
本站当前在招 499 个贵阳岗位（全城各职能合计），其中 152 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7K ~ 14K（25~75 分位），中位约 10K，最低 3K、最高 25K。
贵阳 其他在招岗位
- 研发项目管理高级经理磷系事业部 · 贵阳
- 临床协调专员/高级专员恒瑞医药 · 贵阳
- 优衣库伙伴贵阳万象城(J14128)优衣库 · 贵阳
- 心悦管家（专员级）金科服务 · 贵阳
- 证券事务专员新天药业 · 贵阳
- 中药材检验员新天药业 · 贵阳
按城市浏览招聘
© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像