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岗位描述（节选）
工作职责：
1.负责新产品导入阶段的规格制定，良率分析；
2.主导产品的良率提升，量产项目生产过程中的异常处理及风险管控；
3.负责产品可靠性的评估，并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。
岗位要求：
1.电子以及半导体相关专业，硕士学历及以上。
2.2年以上工作经历，对CMOS工艺熟悉优先
3.有手机大客户项目经验优先。
4.主导过1-3个项目经验优先。
5.优秀的解决问题的能力。
上海技术研发岗位行情
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