岗位描述(节选)
【岗位职责】
岗位职责:
1. 产品硬件设计: 负责产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、BOM制作及维护,主导单板及整机的硬件调试与测试工作。
2. PCB设计指导: 指导和审核PCB Layout设计,确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计的合理性。
3. 嵌入式系统开发: 负责基于主流MCU(如STM32、NXP、GD32等)或处理器的嵌入式硬件架构设计,配合软件工程师完成底层驱动调试。
4. 技术文档输出: 编写硬件设计规范、测试报告、DFMEA分析报告等各类技术文档,确保产品可追溯性与可生产性。
5. 全流程跟进: 参与产品从立项、EVT、DVT、PVT到量产的全过程,解决研发、试产及量产过程中出现的硬件技术问题。
6. 技术攻关与评审: 承担核心模块的技术攻关,组织硬件设计评审,对硬件设计的质量、成本、进度负责。
7. 团队协作: 指导初中级电子工程师的工作,参与团……
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本站当前在招 936 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 247 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 7.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 216 个德赛西威 132 个TCL 91 个欣旺达 25 个惠州市万福临科技有限公司 24 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。