IC封装NPI整合工程师

【工作职责】 本职位为汽车IC凸块与组装提供IC封装项目管理、工艺与材料开发及持续支持。职责包括但不限于： 1.理解凸块与组装技术、优势与劣势、设计规则/规格、工艺输入与输出、材料特性，并参与推动凸块与组装改进 2.定义整体封装性能与规格，并通过布局设计和测试载具设计实现技术与材料认证。 3.设计DOE以解决与材料、工艺和设备相关的组装问题 4.与合作伙伴和支持团队有效协作，确保封装项目的有效规划、按计划执行、风险评估、开发与交付。 5.就封装问题及封装工艺改进提供咨询。 6.与同事、分包商和供应商建立牢固关系，在高度动态的环境中协同工作 理想候选人应展现以下行为特质： 1.出色的倾听、书面和口头沟通能力，对模糊性的容忍度，以及对任务的承诺。 2.在高绩效团队文化中工作的技能，包括设定高期望、以高度紧迫感推动绩效、以身作则体现期望文化、具备出色的团队合作和领导能力，以及展现解决问题和优先…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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