岗位描述(节选)
1. 对各产品系统方案竞争力负责,主导产品线软硬结合系统方案设计,并负责牵头相关问题攻关解决,确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先;
2. 根据未来产品矩阵规划,主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关;
3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒;
4. 与整机架构共同负责竟品分析,并搭建行业技术洞察与引入评估机制;
5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能,并串连相关研发领域,主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子、通讯、自动化相关专业;
2. 熟悉移动、穿戴、智能硬件主流SOC平台特性和路标演进; 精通存储、电源与功耗、传感器、显示、触控、音频、接口协议、EMC与ESD、互连等领域技术;
3. 10年以上硬件领域开发经验,主导过8款以上手机、平板、A……
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本站当前在招 1585 个深圳技术研发岗位,其中 119 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 168 个腾讯 65 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。