电子封装工程师(J10815)

工作职责 研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术; 极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术; 智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标 任职资格 "1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法 2.电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业 3.博士

本站当前在招 993 个郑州岗位（全城各职能合计），其中 225 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7.5K ~ 15K（25~75 分位），中位约 10K，最低 2K、最高 60K。