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1. AI能力硬件化适配：负责将互联网开放平台的AI资产（MCP Servers、Agent Skills、RAG知识库）进行轻量化封装，设计适配硬件端的SDK与通信协议 2. 端云协同通道建设：定义硬件端对MCP工具的调用标准，优化流式响应（Streaming）在硬件屏幕或语音模组上的渲染表现，确保交互的实时性与稳定性。 3. 硬件能力标准化封装：了解智能硬件的核心能力（如传感器数据采集、设备控制指令、边缘计算等），制定硬件能力的抽象模型与接口规范 4. 生态赋能与开发者体验：制定硬件接入的完整流程，包括设备配网、鉴权认证、调试工具、联调模拟器及文档体系，优化开发者从“接入-开发-测试-上线”的全链路体验，提升硬件能力的调用效率与开发者满意度。 5. 跨团队协同与技术落地：与硬件合作伙伴研发团队、网关架构、能力仓库紧密合作，推动AI资源向多硬件终端输出落地 【任职要求】 1. 学历与经…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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