岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责项目研发阶段验证辅助工作,样品试制,异常反馈及记录;
2、负责光器件贴片、有源耦合等封装设备的操作;
3、 配合工程师完成各种实验;
4、负责工艺验证及实验,协助完成样品小批量、 量产相关工作;
5、测试数据记录统计,异常问题识别。
【任职要求】
1、大专及以上学历;
2、有光模块、芯片封装、3C电子等产品封装工艺经验者优先;
3、有光学封装Gold-Tin、DA、有源耦合等设备的使用经验者优先;
4、服从项目安排,积极配合加班,接受无尘服、显微镜等常用工具;
5、熟悉Excel、PTT等办公软件;
6、动手能力强,乐于与人交流,沟通能力强;
本站当前在招 3213 个成都岗位(全城各职能合计),其中 398 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 147 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个中自科技 74 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。