岗位描述(节选)
1、软硬一体化定义:主导智能硬件产品的全案定义(PRD),不仅明确硬件规格与 ID/CMF,更需深度规划配套软件功能、APP 交互逻辑及云端服务,确保软硬件体验无缝融合。
2、全流程闭环交付:作为 Product Owner,拉通 ID、结构、嵌入式/软件开发及供应链团队,把控从 EVT 到 MP 的全流程;在开发中平衡技术可行性、软件迭代节奏与硬件成本。
3、体验与场景打磨:基于对底层技术(软硬协同)的理解,主导样机评审;以用户场景为核心,持续优化设备交互、App 连接稳定性及智能化体验指标。
4、生命周期运营:监控上市后数据与反馈,驱动“硬件改款 + 软件 OTA"的双轮迭代;协同 GTM 团队提炼软硬结合的核心卖点,确保产品竞争力。
【任职要求】
1、本科及以上学历,理工科背景;5 年以上软硬结合产品经验(如智能穿戴、AIoT、机器人等),有知名大厂(小米/华为/大疆等)核心产品线……
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本站当前在招 8587 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 507 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 22K(25~75 分位),中位约 14K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 2232 个吉利控股 559 个蚂蚁集团 512 个云尖信息 249 个乾元国家实验室 228 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。