岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.负责相干产品硬件方案设计和实现。
2.负责审核相干产品PCB LAYOUT以及结构件的设计与仿真。
3.负责相干产品硬件调试,测试,协助固件工程师完成产品的完整功能。
4.负责相干产品在研发阶段和试产阶段问题的跟踪和解决。
5.负责相干产品客户送样及问题解决。
【任职要求】
1.全日制本科及以上学历,电子,光电,通信等相关专业。
2.有3年以上相干/DC光模块硬件开发经验。
3.熟练掌握示波器,电子负载,频普仪等常用电子仪器的使用方法。
4.熟练应用Candence,HFSS 等相关硬件开发软件。
5.熟悉相干光模块应用环境,精通相关协议。
6.精通模数电以及高速电路设计。
本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。