工艺工程师

【岗位职责】 1.负责先进封装（如ECP，PHOTO，PVD/CVD，ETCH，BVR，DB，UF，MD，CMP）的工艺开发，参数调试，工艺优化，设备维护 2.负责先进封装工艺文件，OCAP，保养手册，作业流程等规范撰写及修订 3.负责先进封装工艺及设备技术员的能力提升和新员工的培训 4.负责先进封装新产线，新设备，新材料，新技术，新工艺，新产品的评估导入，完成各项DOE验证及量产导入 5.负责处理工艺异常，Down机等异常，并解决优化 6.跨部门协同品质，生产等团队保障生产质量 【任职要求】 1.本科及以上学历，3年及以上工作经验 2.有Bumping，AB1 设备，工艺，IE或先进封装线建厂经验者优先 3.熟悉bumping湿法及光刻工艺，AB1重点制程设备及工艺。有2.5D,3D,TSV等先进封装经验 4.能够接受一定频率的海外出差

本站当前在招 4586 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 12K（25~75 分位），中位约 8K，最低 2K、最高 100K。