MEMS工艺工程师

【岗位职责】 1. 产品全流程工艺整合：负责管理和维护半导体产品的全套工艺流程，将光刻、刻蚀、薄膜、扩散、注入、CMP等各个模块有机串联，确保整体工艺链的稳定性和兼容性。 2. 新产品导入与产品工程(NPI)：协同研发设计端，负责新产品或新工艺的评估、调试、流片跟进以及量产转移确保新产品顺利通过验证并成功导入量产。 3. 良率提升与失效分析(YS & FA)：同工厂对接，主导产品量产阶段的良率提升，通过数据分析及失效分析工具，精确定位良率成因，推动工厂工艺改进。 4. 器件性能改进与成本优化：持续推进工艺改进项目(CIP)，优化产品结构及工艺窗口，提升工艺及产品可靠性的同时降低制造成本。 【任职要求】 1. 教育背景：全日制硕士及以上学历(优秀者可放宽至本科)，微电子学、固体电子学、半导体器件、物理、材料科学与工程等相关专业。 2. 工作经验： • 具有 3 年 及以上工艺整合(PIE)…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 4585 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 1667 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 12K（25~75 分位），中位约 8K，最低 2K、最高 100K。