数字IC后端高级工程师(J12808)

1、牵头 28nm/14/12nm/7/5/3/2nm 先进工艺节点下 GPU、高速数模混合接口及交换类模块芯片后端整体设计、流片交付与全流程验证工作，对项目 tapeout 进度、质量、成本负总责； 2、统筹从 netlist 到 GDS signoff 全链路后端交付，负责顶层 / 关键模块布局布线、时钟树、电源网络的架构方案决策，解决复杂物理实现、时序收敛、IR‑Drop 等关键技术难题； 3、主导芯片物理验证 (DRC/LVS/IR)、静态时序分析的技术方案，评审交付质量，推动流片前风险识别与闭环； 4、负责后端团队技术规划、能力建设、人员分工、导师体系搭建，搭建物理设计流程与脚本平台，沉淀可复用设计方法论； 5、跨前端设计、验证、IP、工艺、版图等团队协同，把控多项目并行的资源调度，识别项目风险，推动重大问题攻关； 6、跟踪先进工艺发展，评估新技术、工具、外包模式落地，持续优化交…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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