岗位描述(节选)
岗位使命
全面负责GPGPU板卡从晶圆到成品的供应商开发与管理、采购履行交付及研发/生产实验室设备全生命周期管理,确保供应链高效稳定,支持公司高端芯片产品的研发与量产需求。
核心职责
1. 主导晶圆、封装、PCB、关键电子料(GPU/存储/Switch芯片等)、板卡组装供应商的寻源、评估、认证与战略合作谈判;
2. 执行从PO到交付的全流程管控,协调晶圆厂-封装厂-板卡代工厂跨环节产能与排程,解决瓶颈物料短缺问题,确保晶圆、芯片、板卡物料按时交付;
3. 负责芯片测试实验室、可靠性实验室、测试机台(ATE)、示波器、探针台、温箱等关键实验室设备sourcing,采购;
4.完成领导交代的其他工作任务。
任职要求
学历专业: 本科及以上,电子工程、微电子、供应链管理、材料科学相关专业
。
行业经验:
5年以上半导体/电子制造业供应链工作经验,熟悉晶圆制造、封装测试、板卡组装流程;
具备高价值……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。