封装失效分析与可靠性工程师

岗位职责 1.负责 2.5D 封装产品全阶段失效分析，主导失效芯片分析全流程，定位失效机理，输出根因报告并推动改善闭环。 2.制定与执行封装可靠性考核方案和判定标准；对新材料、新工艺、新结构做可靠性风险评估，将结论反馈至设计与工艺约束。 3.负责 HTOL/Burn-in 老化方案制定与量产老化执行的跟踪监控，对早期失效做初步分析并推动研发改进。 4.作为生产交付的可靠性 / 质量技术接口，承接客户可靠性需求与失效反馈，主导质量和可靠性报告的输出与沟通，协助团队完成改善。 5.跟踪量产良率与质量数据，挖掘共性问题，制定 DOE 验证计划，推动质量与良率持续提升。 6.建立并维护失效案例库、可靠性数据与例行报表，管理第三方实验室委外分析。 任职要求 1.本科及以上学历，微电子、材料、电子工程、物理、机械等相关理工科专业。 2.3年及以上半导体封装可靠性、失效分析或封测质量相关工作经验。 3.…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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