岗位描述(节选)
【工作职责】
1.负责完成微波产品的微组装工作,负责挖孔、贴片、键合、滴胶、清洗等工作,对整个过程质量负责; 2.根据生产任务分配情况,完成分配任务,对任务即时性负责;
3.负责微组装设备、材料使用和管理维护;
4.完成上级领导交办的其他工作。
【任职要求】
1.基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神,抗压能力强;
2.学历及专业:大专及以上,理学、工学专业,微电子、通信、材料类等相关专业;
3.政治面貌:不限;
4.应聘年龄:应在45周岁及以下;
5.技能要求:熟悉微波产品基本电路理论知识;熟练掌握芯片粘贴、金丝键合等操作;熟悉微组装设备及其工艺流程;
6.工作经验:具有电子通讯行业微组装(高密度微系统)工作经验者优先,可接受有相关实践经验的优秀应届生。
本站当前在招 3346 个成都岗位(全城各职能合计),其中 399 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 144 个天府绛溪实验室 123 个中国东方电气集团有限公司 94 个经纬恒润 89 个美团 87 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。