TPM（光通讯）(002052)

【工作职责】 1.海外客户技术对接： 负责 Senko 等国际光通讯客户的技术交流、需求分析、方案讨论及项目推进，能够独立组织英文技术会议。 2.光通讯项目管理： 参与 MPC、FAU、光连接器、PIC 光学耦合及相关检测设备的研发项目，协调光学、机械、软件、电气等团队，推动项目从需求评估、方案开发到交付验收。 3.技术方案与产品规划： 能够理解客户的光学性能及制造工艺要求，协助制定测试方案、技术规格书（Specification）、项目计划及验证方案。 4.市场与技术洞察： 关注 CPO、硅光（Silicon Photonics）、光连接及高速光模块的发展趋势，主动识别客户的新技术、新工艺和潜在设备需求。 5.产品化推进： 将客户需求及项目经验转化为可复用的技术方案，协助推动产品标准化与持续迭代。 【任职要求】 1.、硕士及以上学历，光学工程、光电信息、光电子、应用物理等相关专业优先。…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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