岗位描述(节选)
- 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义,支持产品从技术原型向高完成度样机演进。
- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件,完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。
- 在快速迭代场景下,综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。
- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件,支持样机制作与迭代优化。
- 与电子、算法、软件等团队密切协作,推动设计方案与功能实现高效结合。
- 配合供应链、手板厂及相关外部资源,完成样机打样、装配验证及问题闭环。
- 结合不同产品方向的特点,沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。
- 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业,本科及以上学历。
- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础,能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。
- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工……
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本站当前在招 3320 个北京技术研发岗位,其中 85 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 313 个理想汽车 248 个字节跳动 239 个阿里巴巴集团 226 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。