岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 产品硬件开发:
主导项目,尤其是低成本类项目的硬件需求的收集、整理,硬件方案的制定、评审,原理图设计,PCB LAYOUT设计,硬件设计计算,电路调试和问题解决,保证产品顺利出货,达成项目成本、质量和交期目标。
2. 技术分析及支持:
1). 总装外发PCBA项目+SCM外发项目,技术沟通评估与来料品控把控;
2). 外购项目低成本方案分析总结;
3). 电子元件替代、测试验证(含白盒规划);
4). CI低成本项目的VI评估与实施(VI成本下降);
5). PJM在PSG端Re-skin项目的承接及导入工作
6). CI设计能力:老项目改设计&光电类产品设计;
7). ELC外部业务电子设计承接与导入;
3. 硬件改善或者新方案的提出:
通过对市场用户与技术发展的观察发现,或通过对新产品新技术新专利的分析等,找到低成本设计方案
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电……
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本站当前在招 2415 个南京岗位(全城各职能合计),其中 523 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 16K(25~75 分位),中位约 9K,最低 2.7K、最高 120K。
在招岗位较多的企业:小米集团 211 个皮爷咖啡 81 个万辰食品 77 个金斯瑞生物科技 68 个中国平安 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。