岗位描述(节选)
工作职责:
1. 负责空调产品单板软硬件设计开发;
2.负责市场及生产问题的处理和解决;
3.上级主管交付的其他工作。
职位要求:
1.本科及以上学历,电气、电子、计算机、自动控制及相关专业;
2.有电子产品单板软、硬件开发经验;
3. 熟练掌握单片机或DSP相关开发环境,熟练掌握C ,C++ 汇编语言编程;
4. 熟悉CAN, RS485,ETHERNET, PLC;
5.能独立思考和解决问题,勤奋认真,善于团队合作。
6.英语四级以上
本站当前在招 1614 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 175 个腾讯 74 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。