IC封装基板工程师，最高至Staff级别

公司： Qualcomm Semiconductor Limited 职位领域： Engineering Group, Engineering Group > Packaging Engineering 总体概述： Qualcomm封装团队负责为移动市场及IoT、汽车、5G等新兴市场开发新的封装技术，并实现不同产品线的大规模量产部署。该团队负责路线图规划，与OSAT和CM合作，与IC基板和PCB供应商、内部设计和产品团队以及NPI协作。团队正在寻找在基板技术方面有经验的封装基板工程师。 IC封装基板工程岗位侧重于先进半导体封装中所用下一代基板技术的开发、评估和认证。该岗位需要与专注于设计、电气、机械工程、材料和可靠性的内部团队，以及外部基板/PCB供应商和OSAT/CM密切合作。 主要职责： - 负责IC基板先进技术开发和PCB开发（新结构、材料和设备） - 负责IC基板和PCB设计规则…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。