切片技术员/切片助理工程师

1.按照内外部需求，完成芯片、封装样品的微切片制样，精准定位 Bump、RDL、焊球、塑封层、引线、晶圆截面目标位置。 2.切片自检，保证切片满足金相显微镜、SEM 观察要求；做好样品编号、拍照、图像采集、台账记录，样品全程可追溯。 3.操作研磨抛光机、金相显微镜、体视显微镜等设备；执行设备日常点检、清洁、保养，发现异常及时上报主管师，配合校准维护。 4.管理制样耗材：镶嵌料、砂纸、抛光液等；落实化学品管控、危废分类处理，遵守实验室 EHS 规范。 5.按要求填写实验记录、测试数据，整理切片图片，协助出具FA检测报告； 6.编写并维护相关SOP，参与不良案例汇总、制样良率改善。 7.执行实验室6S 管理，操作台、试剂柜、样品存放区管理；落实防静电要求。 【任职要求】 1.大专及以上学历，有半导体芯片 / 封装 FA 金相切片、微切片制样经验。 2.熟悉半导体封装基础结构：引线框架、BGA…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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