岗位描述(节选)
1)负责COC、COB光器件的耦合封装工艺开发及优化;
2)负责耦合工艺平台产品支持与维护、工艺管理、工艺验证及工艺优化;
3)负责生产过程中工艺技术问题分析及解决;
4) 产品工效提升改进,工艺项目及自动化改进;
5) 完成上级领导安排的其他工作。 1) 本科及以上学历,光学、材料、半导体、机械自动化等理工类专业;
2) 有3年及以上光器件工艺开发及维护经验,对生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累;
3) 熟悉COC、COB产品,熟练掌握光器件耦合工艺,熟悉耦合胶水特性,具有较强动手耦合实操能力;
4) 具有较强的沟通能力和问题分析能力,工作态度积极主动,责任心强,踏实努力,有团队合作精神。
本站当前在招 3658 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1015 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:东风汽车 295 个岚图汽车 253 个小米集团 182 个长江存储科技有限责任公司 149 个经纬恒润 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。