岗位描述(节选)
亚太区晶圆代工运营团队与晶圆代工合作伙伴就经过评估和/或投入生产的技术开展合作。
该岗位的主要职责领域为:
- 主导晶圆代工厂工艺选项的发布与转移。
- 与晶圆代工厂、NXP 技术团队、各业务线及其他各方利益相关者紧密协作,完成工艺的认证与发布
- 主导并引导项目按时完成,以支持 NXP 的业务需求。
- 作为工艺整合相关议题的主要决策者,在项目中的各种动态因素之间取得良好平衡;不限于技术判断、资源规划、项目进度、物流、供应商关系等。
胜任该岗位的要求:
- 物理学、材料工程或电气工程专业学士或硕士学历。
具备半导体物理、工艺开发与制造方面的深入知识。
- 10 年以上半导体工艺整合经验,曾在晶圆代工厂的生产或开发团队工作。
- 具备担任负责人的实操经验;曾领导承担开发、转移或生产项目职责的团队。
- 在履行项目/整合负责人职责时,需要具备工艺整合、产品测试、可靠性测试、流片、器件物理等方……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。