岗位描述(节选)
1.工艺平台开发: 主导与foundry的协同合作,开发适合DRAM需求的Gate first或Gate last工艺平台,并构建适用于DRAM工艺的逻辑平台;
2.跨部门协同交付: 拉通设计、工艺整合、可靠性、商务等跨部门团队,推动项目按计划运转并按时交付产品;
3.新产品导入与良率优化: 主导新产品导入与良率提升,从设计阶段开始推动新产品设计评估,协同foundry完成试产,持续优化工艺整合以提升电学性能、可靠性与良率。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业,具备半导体器件物理基础知识;
2.专业技能与资格:具备数据处理能力,能使用统计或编程工具完成工艺数据整理与趋势分析;
3.其他要求:具有复杂问题分析与解决能力,能推导并解释解决方案,并推动团队执行。
本站当前在招 1221 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个晶合集成 33 个国轩高科 25 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。