封装质量管理专家-Package Quality Expert(J21313)

1.封装开发质量管理： 统筹封装工艺开发阶段的全流程质量管理，制定质量计划与关键评审节点，推动质量目标达成； 2.工艺风险预防与控制： 主导研发工艺端的FMEA分析，完善控制计划，系统识别并量化质量风险，推动风险缓解措施的实施与闭环； 3.研发到量产转移质量保障： 主导研发到量产Transfer过程的质量管理，建立转移评估标准与放行准则，跟踪并闭环关键质量问题的解决； 4.研发流程优化与标准化： 优化现有研发质量管理流程，推动流程标准化与效率提升，持续提升质量管理成熟度。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，电子工程或相关专业； 2.专业技能与资格： 能使用FMEA、IPD等质量工具，完成工艺流程风险评估与质量改进； 3.行业与专业经验： 具有15年以上半导体行业工作经验，其中至少5年从事研发相关质量管理工作； 4.其他要求： 具有跨部门沟通和协调能力，能推动多方协作…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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