岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 负责主驱电控用功率模块产品的系统定义及方案设计开发工作,包括系统拓扑结构设计、DBC布局设计、工艺路线设计等;
2. 负责功率模块产品的工序流程设计优化及试制生产问题跟踪解决,识别潜在质量问题风险点并改善;
3. 负责相关功率模块产品的可靠性设计、验证及失效分析;
4. 负责功率模块产品的关键特性识别、测试、验证及优化
任职资格:
1. 本科及以上学历,电气工程、电力电子、微电子与固体电子学、电子、自动化等相关专业;
2. 5年以上功率半导体、功率模块封装行业工作经验;
3. 熟悉主流功率模块封装结构形式、工艺流程、关键特性、可靠性等方面内容
4. 具备车用SiC功率模块产品相关经验者优先
本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 307 个字节跳动 252 个理想汽车 244 个阿里巴巴集团 218 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。