电子封装CAE仿真工程师

岗位职责: 1、掌握有限元等仿真方法，运用数值方法优化产品设计。 2、研究业界前沿的仿真技术，对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型 3、负责仿真精度和效率提升，从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破， 4、新型仿真能力拓展，如多物理场仿真、微观多尺度仿真等。 5、构建关键器件的失效分析能力和可靠性设计体系; 任职资格: 1、理论力学、计算力学、结构工程、物理、数学、材料、微电子、计算机及软件等相关专业硕\博士研究生学历，熟悉力学\材料\半导体封装\板级工艺等相关知识、对有限元方法、材料工艺失效分析等有一定理解或经验。 2、熟悉常用结构、热应力等仿真工具。 3、愿意长期从事理论探索，逻辑思维能力强，善于进行数模研究。 4、有器件封装，板级工艺，材料等相关失效分析背暑，孰悉半导体封装板级工艺及可靠性实验设计及预防方法等。 5、优选条件: (1)有志于从事…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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