热仿真工程师-CE产品结构部（北京）

岗位职责: 1、电子设备的热仿真模型建模； 2、完成稳态、瞬态等的热仿真分析； 3、根据仿真分析结果，提出结构设计的改进建议，优化散热效果； 4、从可靠性的要求出发，建立可靠性模型，明确各个元器件的最高许用温度； 5、完成热仿真仿真分析报告的撰写； 6、产品实物验证试验的跟进及试验数据的采集、分析。 任职资格: 1、本科及以上学历，工程热物理、热动、传热学等相关专业、扎实的传热学理论知识； 2、熟悉常见的工程散热方式，并具备工程评估能力； 3、有电子设备热仿真分析经验者优先考虑。

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