岗位描述(节选)
岗位职责:
1、与客户沟通交流,挖掘项目需求,制定售前项目结构方案;
2、负责通用电子产品结构方案设计,相关技术文件的编制;
3、负责或协助完成产品的动力学仿真分析工作,评估产品在随机振动、冲击等环境条件下的耐受能力;
4、负责或协助完成产品的热仿真分析工作,评估产品在高温环境下的正常工作能力;
5、跟进产品环境试验,解决试验过程中出现的各种问题;
6、配合QA完成不合格品的处理流程。
任职资格:
1、本科及以上学历,五年以上的通用电子产品结构设计经验优先;
2、具备独立完成项目结构方案设计能力;掌握机加、钣金、塑胶件结构设计原则;
3、掌握有限元分析基本理论、机械振动理论、精通动力学仿真分析方法者优先;
4、掌握传热学基本理论,具有电子产品热设计经验者优先;
5、有较强的学习能力及抗压能力,能应对工作上遇到的各种新挑战;
6、具有良好的沟通、协调及执行能力,有较强的团队协作意识。
本站当前在招 3143 个北京技术研发岗位,其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 60K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 590 个美团 307 个字节跳动 252 个理想汽车 244 个阿里巴巴集团 218 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。