岗位描述(节选)
岗位职责:
1. 半导体设备关键零部件材料的选型与评估,覆盖金属、陶瓷、石英、橡胶、塑料、石墨、复合材料和涂层材料;
2. 研究材料在高温、等离子体、腐蚀性气氛(如F、Cl、Br、O等)中的性能表现,提出优化建议;
3. 参与设备腔体、组件等的腐蚀与清洗工艺兼容性设计;
4. 主导或协助进行材料失效分析(如颗粒脱落、裂纹、腐蚀、热变形、疲劳、蠕变、表面退化等),结合晶相、SEM、EDS、XPS、ICPMS、GDMS等手段制定改善方案;
5. 指导或开发材料表面处理技术(如阳极氧化、电镀、等离子体处理、PVD/CVD涂层等)以提升耐腐蚀性、洁净度、寿命;
6. 进行反应副产物成分、形成机理分析及提出解决方案;
7. 支持新材料导入项目,从实验、验证到导入量产,跨部门协作;
8. 协助建立并优化材料数据库、材料成本分析、性能测试规范与评价标准;
9. 与供应链部门合作,开发材料类供应商,并评估……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 3080 个上海技术研发岗位,其中 103 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 334 个经纬恒润 203 个米哈游 168 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。