TPS 工程师/专家

主要职责 1.主导晶圆级 ECD 设备关键硬件组件的设计、开发与迭代，包括电镀槽、阳极/阴极组件、晶圆夹持机构、电解液循环系统和精密运动控制模块。确保设计符合 ECD 工艺要求（如电解液流动均匀、电接触稳定和污染控制）以及半导体行业标准（SEMI）。 2.与工艺工程师、电气工程师和软件团队紧密协作，将 ECD 工艺约束融入硬件设计。将工艺需求（如精确的电流/温度控制、原位监测）转化为可执行的硬件规格，并验证所设计的组件能够提升工艺性能（如薄膜均匀性、缺陷减少）。 3.监督硬件原型的制造，开展严格的功能、性能和可靠性测试（如热循环、抗振动、化学兼容性腐蚀测试）。分析测试数据，识别设计缺陷，并实施迭代改进以满足设备性能目标。 4.评估并认证供应商提供的关键硬件组件（如传感器、执行器、泵、阀门、耐腐蚀材料）。确保组件满足与 ECD 电解液的化学兼容性、半导体制造环境中的长期可靠性以及成本效益要求…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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