岗位描述(节选)
1. 主导设备的开发、硬件适配优化及参数精调;针对光刻胶涂布、显影、前后烘、冷却及晶圆传输等核心工序开发并迭代工艺方案,制定转速、时长、温控曲线、药液供排流量/压力等关键参数,搭建稳定可靠的工艺平台,保障膜厚均匀性、极低缺陷率,且完全符合SEMI及晶圆厂制造标准。
2. 与机械、电气、软硬件工程团队深度协同,将前道光刻工艺需求转化为可落地的设备硬件设计指标;针对旋涂杯、显影喷淋模组、冷热盘单元、晶圆传输臂、药液供排回收系统等核心硬件模块提供专业技术支持,优化工艺与硬件的适配性,提升设备硬件稳定性及工艺重复性。
3. 主导涂胶显影设备硬件关联缺陷分析与故障排查,覆盖膜厚不均、图形畸变、颗粒污染、药液残留及硬件导致的工艺异常;联动量测与失效分析团队开展深度根因定位,推动硬件整改、参数优化及结构改良,持续提升工艺良率。
4. 有能力对涂胶显影设备核心硬件及配套化工材料评估与认证;制定符合安规及环……
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本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。