岗位描述(节选)
工作职责:
1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计,进行性能等指标分解,确保芯片满足PPA目标;
2. 带领团队进行芯片性能分析,识别性能瓶颈并给出架构/设计优化方案,推动优化落地;
3. 芯片回片后,跟进设计及性能指标测试及闭环,指导下一代芯片设计优化;
4. 与软件团队进行软硬件联合优化,支持软件进行芯片性能调优,确保芯片在产品中发挥性能潜力;
5. 持续对标SOC芯片架构及性能优化领域先进技术,制定技术路线图,主导架构设计前沿技术预研及落地。
任职要求:
1. 具有复杂SOC架构设计经验, 熟悉ARM架构/NOC总线/DDR,了解npu/dsp/isp/codec等核心业务IP;
2. 有连续3年以上手机/影像/视觉/AI类芯片架构设计经验,有在架构岗位上的芯片成功流片经验;
3. 有SOC架构探索及优化经验,能用完善的架构优化方法解决问题;
4. 熟悉芯片性能验证方法,了解E……
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本站当前在招 10918 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 946 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 766 个大疆 429 个顺丰 405 个字节跳动 228 个阿里巴巴集团 196 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。