岗位描述(节选)
工作职责:
1. 参与产品规划及芯片技术规划;
2. 负责芯片需求收集、需求分解、芯片应用场景分析,参与竞品分析;
3. 负责从芯片需求到规格的制定,完成芯片架构设计;
4. 与软件团队co-work输出芯片解决方案;
5. 负责芯片性能和功耗设计、面积评估,协同前后端分析物理实现中的PPA问题;
6. 组织芯片套片设计、芯片封装集成度分析、IO设计、时钟复位设计、电源设计;
7. 参与paper floorplan制定;
8. 负责系统安全、启动方案。
任职要求:
1. 具有CPU系统的集成和使用经验,包括ARM Cortext CPU、 Cache设计、MMU等;
2. 具有IP设计经验,例如Flash controller、DDR controller以及AXI、ACE总线接口的master和slave设计经验,能够进行合理的软硬件划分,IP内部架构设计和实现;
3. 具有低功耗设……
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本站当前在招 10699 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:中国平安 728 个大疆 429 个顺丰 382 个字节跳动 239 个TCL 194 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。