资深封装设计工程师

岗位职责： 1. 负责GPU芯片封装方案的可行性评估与落地，提供优质的封装方案； 2. 研究GPU封装的相关技术规范并制定技术路线，包括行业先进封装技术研究，竞品分析等； 3.维护并优化封装设计流程，包括IP选型，bump map/ball map排布与优，基板/RDL设计；并参与各个环节的技术评估与质量审核； 4. 负责封装设计规则的维护与更新，包括封装技术，基板技术，RDL技术，材料技术等多个领域。 职位要求： 1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上。 2.具有8年以上多层FCBGA封装基板设计与SIPI仿真经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片经验优先 3.熟悉主流封装厂FCBGA/RDL设计规则与先进封装工艺流程。 4.熟悉主流板厂FCBGA基板的设计规则 5.熟练cadence APD, AUTOCAD等设计工具，熟练ANSYS,Cadence等主流仿真工具之…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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