岗位描述(节选)
职责描述:
1、负责半导体设备电子硬件系统开发及集成; 2、负责电子硬件子系统的需求分析、方案设计; 3、独立完成电子硬件电路的设计及开发,包括器件选型、原理图设计、布局布线设计规则制定。 4、负责电子硬件系统的调试、测试、维护、产品试产和量产的持续改进。
任职要求:
1、电子工程、自动化、电路与系统及相关专业本科以上学位; 2、可独立开展电路原理设计、PCB设计; 3、掌握数模电路设计,熟悉硬件常用接口协议、通信总线,在硬件可靠性有丰富经验; 4、熟悉自动化控制接口(如EtherCAT)、伺服驱动器、编码器等技术者优先。
本站当前在招 10699 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 100K。
本岗位标注月薪 21K ~ 50K,高于该范围约 93% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:中国平安 728 个大疆 429 个顺丰 382 个字节跳动 239 个TCL 194 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。