硬件主任工程师（NB）

【工作职责】 1. 负责 NB 主板电路设计：CPU/PCH 周边、内存（LPDDR5x）、存储（SSD）、电源架构（PD/充放电/DC-DC）、I/O 接口（TBT4/USB4/HDMI）等模块 schematic 设计； 2. 主导或审查 PCB Layout：叠层规划、阻抗控制、走线约束制定与检查； 3. 执行 SI/PI 仿真与实测验证（眼图、电源纹波、时序），解决信号完整性问题； 4. 制定硬件验证计划（HVP）并执行 EVT/DVT 阶段电性测试，输出验证报告； 5. 与 Intel FAE 对接平台设计资源（PDG、schematic review、debug 支援）； 6. 协同 Thermal/ME/RF/EMC 完成主板布局与整机整合； 7. 处理试产与量产阶段硬件问题分析（failure analysis）与设计变更； 8. 与惠州在地 EE 协作，支援工厂端电路问题…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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