岗位描述(节选)
【工作职责】
1、新品硬件研发与导入:负责Android平板新产品导入的整体硬件开发工作,对标产品需求完成硬件方案规划,同步跟进行业新技术、新器件调研,推进新产品、新技术的落地导入与迭代优化。
2、整机与板卡方案评审:深度参与平板整机前期结构、堆叠、散热、电气整体设计评审,主导主板、机芯板卡的方案评审、原理图及Layout评审;统筹收集、整理、归档项目各类硬件技术资料,搭建完善的项目技术文档体系。
3、外协方案商对接管理:主导对接外协主板方案供应商,统筹板卡方案定制、技术对接、需求落地与导入验证工作,全程把控机芯方案可行性、稳定性与适配性,协调解决外协开发过程中的各类技术分歧。
4、研发阶段问题攻关:全程主导新产品开发、调试、测试阶段的硬件技术问题排查、分析与闭环解决,牵头推进各类技术难题的攻关落地,保障研发阶段项目进度与硬件方案合规性、稳定性。
5、试产管控与优化:负责新品试产报告的审核……
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本站当前在招 923 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 247 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.2K ~ 7.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 3K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 206 个德赛西威 132 个TCL 88 个欣旺达 25 个惠州市万福临科技有限公司 24 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。