BGBM镀膜研发工程师（淮安三部）

1. 负责 BGBM 制程晶圆背面镀膜工艺开发、参数固化、量产维护。 2. 解决量产异常：膜厚不均、膜层针孔、膜层开裂、膜层脱落、色差、镀膜附着力不良、应力超标、污染异物等问题。 3. 解决半导体背面镀膜工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案。 4. 开展镀膜 DOE、工艺窗口验证、靶材寿命验证，固化最优工艺窗口，持续提升 BGBM 整体良率与可靠性。 5. 具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和片内 / 片间均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效。 6. 负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范。 【任职要求】 1、了解 BGBM 工艺流程知晓镀膜不良对划切、封装、电性及可靠性以及前道清洗对镀膜品质的影响； 2、具备半导体背面镀膜（溅射 / 蒸镀等）工艺设计及批量生产经验； 3、具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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