设备开发工程师，激光对准与光子封装

我们正在寻找一位资深设备工程师，为光子学应用开发下一代激光对准、光学贴装和封装设备。 岗位职责 为激光对准、光学贴装、光子封装、测试和自动化应用设计并开发精密设备、机构、夹具和子系统。 将系统和工艺需求转化为稳健的设备解决方案，并综合考虑精度、可靠性、可制造性和成本。 设计精密定位、对准、运动控制和光机系统，以实现高性能的组装和封装工艺。 执行公差分析、GD&T 和精密对准研究，以确保系统精度和可重复性。 使用 SolidWorks 开发 3D 模型、工程图纸、BOM 和技术文档。 主导原型构建、系统集成、调试、验证和性能优化。 与光学、电气、软件、工艺、制造和质量团队协作，交付完整的设备解决方案。 支持供应商对接、NPI 活动、设备认证和制造部署。 任职要求 机械工程、机电一体化、光机工程、自动化或相关专业硕士及以上学历。 在精密机械和光机系统设计方面具有丰富经验。 具备开发半导体设…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 10699 个深圳岗位（全城各职能合计），其中 945 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 16K，最低 2K、最高 100K。