2.5D封装设计工程师(J11091)

负责FCBGA/FCCSP/2.5D/3D封装方案规划与设计。 协同芯片设计、封装制造团队，完成芯片到封装整体方案评估与选型，保障产品性能与可靠性。 主导封装与芯片间协同设计（Co-Design），优化信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及热机械性能。 参与封装设计流程方法论建设，推动设计规则、仿真流程、文档标准化，提升效率与复用性。 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D、Chiplet、Hybrid Bonding），评估新工艺/新材料在共封装领域的应用，支持技术路线规划。 【任职要求】 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业，硕士优先。 具备FCBGA/FCCSP封装设计项目经验，熟悉共封装（Co-Packaging）技术架构与应用场景。 熟练使用至少一种主流封装设计工具：Cadence SIP、Synopsys 3DIC、Ansys等；及仿真工具：HF…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 10918 个深圳岗位（全城各职能合计），其中 946 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 16K，最低 2K、最高 100K。