光刻研发工程师bump（淮安三部）

1.负责Bumping光刻工艺开发与优化：负责先进封装凸块（Bumping）制造中的光刻工艺开发，包括光刻胶涂布、前烘、曝光、显影等关键步骤的参数设定与优化 2.负责新工艺与新材料导入：主导新型光刻胶、显影液及配套材料的评估验证 3.负责工艺异常分析与良率提升，主导日常产品异常改善 4.负责解决半导体湿法工艺过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案 5.负责技术文档编制与培训：编写标准作业程序（SOP）、工艺控制计划及培训材料，指导生产人员规范操作，确保工艺一致性与稳定性 6.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效 7.负责跨部门协同，与整合、制造、设备等部门紧密合作，推动NPI项目顺利导入，并支持不同的产品开发需求 【任职要求】 1、精通半导体光刻工艺工艺(金Coat、曝光、Develop等)原理及设备； 2、熟练掌握PI（4100）、PR（…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 324 个淮安岗位（全城各职能合计），其中 276 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 5K ~ 8K（25~75 分位），中位约 6K，最低 2.4K、最高 35K。

本岗位标注月薪 15K ~ 25K，高于该范围约 96% 的在招岗位。