岗位描述(节选)
1、主导喷墨模块(喷头驱动,供墨系统,运动控制,视觉对位)的选型,测试与集成,确保其在半导体工艺环境中的稳定性和可靠性。
2、主导喷墨工艺的开发,参数优化及DOE设计。建立工艺窗口,定义关键工艺掺数(如液滴体积,定位精度,频率,喷射波形),确保满足量产对均匀性,重复性及产量的要求。评估墨水/耗材与喷头,基材(晶圆,载板)的兼容性,参与新材料,新工艺的可行性评估与验证。
3、制定喷墨系统的性能测试方案与验收标准,执行严谨的测试验证(包括稳定性,寿命,洁净度,颗粒度测试等)。
4、编写详细的技术文档,包括设计规范,操作/维护手册,工艺配方及故障排查指南。
5、分析生产及现场数据,主导喷墨系统的持续改进项目,提升工艺性能与设备效率。为生产,装配及言户现场提供高级技术支持和故障诊断,分析并解决与喷墨相关的复杂技术问题。
6、参与新设备或新功能的概念设计,提供喷墨技术方面的专业输入。
【任职要求】……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 49% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。