高密PCB模组装联技术专家

岗位职责: 负责构建新场景下多特性融合的PCB板材与工艺方案设计、可靠性设计、高性能PCB板材&工艺工程应用能力平台、高性能PCB板材端到端质量平台，保障PCB板材高质量、高可靠、高性能实现，保障高密高复杂PCB及模组的高质量、高可靠应用，支撑高密PCB模组可靠装联。 1）技术洞察与规划：主导本领域内多产品PCB板材及应用工艺业务布局和技术规划，基于产品竞争力需求构建业界领先的PCB板材及工程应用研究平台，实现行业领先的PCB板材解决方案研究；洞察行业高密高复杂PCB板级设计架构及产业链技术发展演进趋势，主导高密高复杂PCB行业设计要求及来料标准制定，指导完善板级系统架构和技术的能力，规划下一代产品的架构体系，板材&工艺&质量技术项目，保障产品高质量、高密、高可靠竞争力持续领先。 2）构筑产品与解决方案核心竞争力：负责本领域内多产品PCB板材及应用工艺业务特性端到端解决方案或关键设计方案竞…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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