封装热设计工程师

职位描述 1. 根据系统（服务器/板卡）散热边界条件以及芯片的温度需求，梳理对芯片功耗、3DIC 堆叠、PKG 堆叠需求。 2. 负责芯片封装（FCBGA, Flip-Chip, SIP, Lidless, 2.5D/3D等）及系统级散热的全流程热仿真。； 3. 独立构建高保真度的多物理场耦合模型（电-热-力），涵盖从Die内部Power Map、TIM界面、Lid/Heatsink到PCB及机箱系统的全链路热阻网络。 4. 负责芯片热测试，获取芯片/散热器热阻，以及温度变化数据，根据实测数据校准仿真模型。 任职要求 1.热能工程、机械工程、电子封装、物理学等相关专业，硕士及以上学历，拥有3年以上芯片封装或电子系统热设计实战经验，有应力仿真经验者优先。 2.有高性能AI/GPU/CPU封装热设计背景者优先。 3.熟练掌握 Icepak、Flotherm、Fluent、Ansys 等主流仿真…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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