岗位描述(节选)
岗位使命
负责公司从设计服务、晶圆代工、封装测试到新产品导入的全链条制造战略制定与落地,确保产能、技术节点、成本与交付节奏与公司产品路线图高度对齐,支撑公司在半导体领域的竞争力与供应链韧性。
核心职责
一、晶圆代工管理(Foundry)
· 制定代工厂分层策略,主导核心/备用代工伙伴的选择、评估与导入
· 负责产能预留协议、价格谈判、预付款及照付不议条款
· 监控良率、交期、工艺稳定性与缺陷密度,推动持续改善
· 对接 PDK、工艺窗口与新技术节点协同开发
· 管理地缘政治、出口管制与双源/备份产能风险
二、封装与测试供应商管理
· 按封装类型与测试能力选择、评估 OSAT 伙伴
· 负责封装报价、测试时间优化与产能爬坡支持
· 推动质量与可靠性达标(AEC-Q100、JEDEC 等)
· 协同先进封装开发、基板/中介层供应与热管理方案
· 管理封装周期、测试排队与晶圆到封装的物流衔接
三……
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