岗位描述(节选)
负责大规模高性能SoC芯片的前端设计。候选人需具备丰富的数字IC前端设计经验,并精通以下至少一个核心专业领域(或具备多领域复合背景):
1. 时钟复位系统与低功耗(CRG / Low Power)
2. CPU子系统
3. SoC关键子系统与片上互连
4. SoC高速外设接口
核心职责
深入参与SoC芯片规格定义,负责模块级/子系统级微架构设计方案与详细设计文档(Design Spec)编写。
负责高质量RTL编码,Lint、CDC、RDC检查。
协同验证团队制定验证计划并定位问题;配合物理实现团队解决时序收敛、布线与面积功耗优化。
参与芯片Post-Silicon Bring-up,配合系统软件团队解决疑难问题。
• (CRG与低功耗方向): 主导全芯片时钟复位网络的规划与控制,并基于UPF实现多电源域与DVFS系统级低功耗微架构设计。
• (CPU子系统方向): 高性能多核CPU Cl……
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