软硬协同技术专家

职位定位 该岗位是对外客户落地与对内芯片/软件研发的关键技术枢纽。负责深入理解主流云计算中心、互联网大厂及头部大模型厂商的实际业务痛点，依托公司自研大算力芯片与全栈软件生态，主导高可用、高性价比的高性能计算与大模型推理/训练解决方案架构设计；同时精准翻译并反哺客户深层诉求至内部研发与架构团队。 岗位职责 客户对接与架构设计 作为技术权威深度参与售前及 PoC 验证，主导针对大语言模型（LLM）、多模态模型、推荐系统等高性能场景的系统级软硬件解决方案架构设计。 深入分析客户性能瓶颈（算力利用率、通信延迟、显存吞吐等），输出具备强竞争力的方案文档、技术评估报告与部署指南。 需求转化与产品闭环 挖掘并抽象头部客户的深层算力诉求，将其精准转化为内部芯片微架构、硬件板卡、互联网络（如 Scale-up / Scale-out 拓扑）及软件栈（编译器、算子库、分布式通信库、推理引擎）的具体 PRD 与…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。